ホワイトペーパー
半導体産業に課された「制約」を乗り越える：技術・環境対応・地政学リスクの三面で考える半導体開発と製造業の展望
生成AIの急拡大により半導体需要が爆発的に増加する一方、産業の足元では技術・環境・地政学という「三重の制約」が同時進行で深刻化しています。単一チップの微細化限界、PFAS規制に代表される環境対応の必須化、そして国家間の覇権争いが塗り替えるサプライチェーン戦略——。
本稿では、半導体産業に課されたこの構造的な制約の実態を三つの軸で解き明かすとともに、複雑化する技術開発をいかにマネジメントするかという競争優位の本質に迫ります。そして38年にわたり半導体製造装置・デバイスの開発支援を続けてきた専門家の視点から、変化を傍観することの危機と、製造業が今取るべき「アジャイル経営」への転換を提言します。
※本稿は、セミナー「三重制約下の半導体産業～構造転換が示す製造業の未来～」（監修：友安 昌幸氏／合同会社アミコ・コンサルティング）の内容を再構成したものです。
こんな方におすすめ
- 半導体製造装置・デバイスの設計・開発に携わる方
- 生産管理・調達部門等でサプライチェーン戦略を担当されている方
- 製造業のDX・経営企画で業界トレンドの把握が必要な方
この資料でわかること
- 半導体産業に押しかかる技術・環境・地政学「三重制約」の実態
- 【技術対応】単一チップ微細化の限界とチップレット・3Dパッケージングへの移行
- 【環境対応】PFAS規制・カーボンニュートラルが市場参入の必須条件化した背景
- 【地政学対応】「効率」から「主権」へと移行した現代のサプライチェーン戦略
- 制約を競争機会に転換する「アジャイル経営」への移行の必要性