受付中
2026.3.10 （火） - ※開催日時はすべて日本時間
その他の開催日：
3.11（水）-
、3.12（木）-
三重制約下の半導体産業～構造転換が示す製造業の未来～
【半導体産業の第一人者が登壇】
生成AIブームに沸く半導体市場は、今、歴史的な転換点を迎えています。
微細化による性能向上が物理的限界に近づく中、競争の軸は「単一チップの性能」から、チップレットや3D統合といった「システム全体の統合力」へと完全に移行しました。しかし、この進化の前には「電力」「地政学」「設計複雑性」という、自社努力だけでは制御不可能な「三重制約」が立ちはだかっています。
本セミナーでは、半導体業界の第一線で提言を続ける友安 昌幸氏が登壇。CHIPS法や対中規制に伴うサプライチェーンの「分断」を、単なるコスト問題ではなく不可避な構造変化として読み解きます。かつての「効率のネットワーク」が崩壊し、主権を争う「地政学的な分断」が加速する2026年において、製造業が生き残る鍵は、規模の拡大ではなく「複雑性を制御する能力」にあります。
上流設計でリスクとコストが決定される時代、いかに社内データを資産化し、不確実性に対抗する経営判断を行うべきか。半導体産業が示す「分割と統合」の未来像から、日本の製造業が再びグローバル覇権を奪還するための具体的な戦略を定義します。
是非お申込みください！
こんな課題を持つ方におすすめ
- 生成AIブームにより急拡大する半導体産業の最新情報を知りたい方
- 半導体業界の最新の技術と各国の地政学を網羅的に把握したい方
- 半導体により製造業に起きる変化と対策を知りたい方
アジェンダ
- 2026年 半導体産業の現在地と展望
- 制約が生む半導体産業の構造転換
- 構造転換が変える競争軸
- 地政学が加速する半導体産業の分断
- 半導体が示す未来像
登壇者
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友安 昌幸
合同会社アミコ・コンサルティングCEO
半導体製造装置メーカーおよび半導体メーカーの双方において、37年間にわたり先端装置開発・技術戦略の最前線を牽引。G. Nadler教授が提唱するワーク・デザイン理論およびブレークスルー思考の実践者として、従来の技術パラダイムに根本的な問いを投げかけ、4度にわたり業界標準を刷新する革新的ソリューションを創出。Sematech、SRC、imec、SEMIといった国際的コンソーシアムにおける技術開発プロジェクトを主導し、日英韓三カ国語での戦略提案・交渉を展開。M&A技術デューデリジェンス、グローバル産学連携、スタートアップ協業など、多岐にわたる実績を有する。現在は次世代技術・ビジネスモデル開発のエキスパートとして、日本製造業のグローバル競争力強化に向けたデジタルトランスフォーメーション戦略の立案・実行を支援。半導体業界での実務経験と、生成AIを含むデータサイエンスの知見を融合し、現場起点の実効性ある変革を推進している。