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CES2027 自動車業界が押さえるべき技術トレンド総まとめ
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パワエレの第一人者・名古屋大学 山本真義教授が、2026年に起きたハードウェアの変化とCES 2027の見どころを60分で解説
2027年1月6日、世界最大級のテクノロジー見本市「CES 2027」がラスベガスで開幕します。開幕初日の基調講演にはステランティスのアントニオ・フィローザCEOが登壇し、新型車やソフトウェアプラットフォームの発表が予告されています。
SDVや自動運転AIといったソフトウェアの進化が注目を集める一方で、それを実現しているのはハードウェアの進化です。2026年は、パワー半導体や電動パワートレインの高効率化、車載コンピューターの集約化、ステアリングやブレーキの電子制御化（バイワイヤ）など、クルマの「中身」が大きく変わり始めた年でもありました。
本ウェビナーでは、パワーエレクトロニクスの第一人者であり、BEVの実車分解・分析を通じて各国・各社の技術を見続けてきた名古屋大学の山本真義教授をお招きし、2026年に起きたハードウェア面の変化を60分でまとめておさらいします。そのうえで、ステランティスをはじめとする自動車メーカーがCES 2027で発表する技術を、その裏側にあるハードウェアの視点から展望します。
現地参加を予定されている方は、「展示のどこを見るべきか」の事前準備としてご活用ください。
こんな課題を持つ方におすすめ
01
自動車メーカー、自動車部品メーカーの技術企画、R&D、設計部門の方
02
半導体、電子部品、素材メーカーで車載事業に携わる方
03
電動化、SDV対応に向けた製品戦略や調達戦略を検討されている方
04
CES 2027に現地参加予定で、事前に見どころを押さえておきたい方
このセミナー視聴後にわかること
01
2026年に起きた自動車ハードウェアの主要な変化（パワー半導体、電動パワートレイン、車載コンピューター、足回り）
02
実車分解の知見から見える、各国・各社の技術力の差と設計思想の違い
03
CES 2027でステランティスなど主要メーカーが発表しそうな技術と、それを支えるハードウェアの動向
04
部品・材料・実装の観点で、今後求められる技術と調達・開発への示唆
登壇者
山本 真義
氏
教授／博士（工学）
2003年 山口大学大学院理工学研究科 博士課程修了。サンケン電気株式会社、島根大学総合理工学部 講師・准教授を経て、2017年より現職。パワーエレクトロニクス全般（磁気、制御、回路方式、半導体駆動）を専門とし、自動車電動化・航空機電動化・ワイヤレス給電を研究の柱とする。共同研究企業は40社を超え、BEVの実車分解・分析を通じた技術解説でも知られる。
出典：名古屋大学 研究者情報（https://profs.provost.nagoya-u.ac.jp/html/100009841_ja.html）
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