【半導体産業の第一人者が登壇】

生成AIブームに沸く半導体市場は、今、歴史的な転換点を迎えています。

微細化による性能向上が物理的限界に近づく中、競争の軸は「単一チップの性能」から、チップレットや3D統合といった「システム全体の統合力」へと完全に移行しました。しかし、この進化の前には「電力」「地政学」「設計複雑性」という、自社努力だけでは制御不可能な「三重制約」が立ちはだかっています。

本セミナーでは、半導体業界の第一線で提言を続ける友安 昌幸氏が登壇。CHIPS法や対中規制に伴うサプライチェーンの「分断」を、単なるコスト問題ではなく不可避な構造変化として読み解きます。かつての「効率のネットワーク」が崩壊し、主権を争う「地政学的な分断」が加速する2026年において、製造業が生き残る鍵は、規模の拡大ではなく「複雑性を制御する能力」にあります。

上流設計でリスクとコストが決定される時代、いかに社内データを資産化し、不確実性に対抗する経営判断を行うべきか。半導体産業が示す「分割と統合」の未来像から、日本の製造業が再びグローバル覇権を奪還するための具体的な戦略を定義します。

是非お申込みください！